- 首 页
- 新闻资讯
- iPhone新闻资讯
- 苹果iPhone4拆解全程记录
苹果iPhone4拆解全程记录
苹果iPhone 4已经开售，部分网友也于开售之前陆陆续续收到了真机。这下子，爱好拆解手机的ifixit网站（ 原来好好的
大御N块后的iPhone 4
一、拆后盖和电池
好了，准备工具并非很多，专用螺丝刀，起子就够了。当然，还有时刻要记住那个顺序，不过估计没有网友像ifixit网站那么舍得吧？开拆了（并非开刷）……
拆前“遗照”
拧下底部两颗螺丝，后盖往上划开（点击可放大，下同）
电池终于见到光明了
电池采用卡扣式的，比较容易取下
电池占据了大部分机内面积
分离状态的机身与后盖
具有提升的1420mAh容量电池，毫无疑问看到China的字样
这块电池可谓是iPhone 4的核心所在，当然说的只是体积上的核心。它比前代的电池容量有所增加，可以支持达7小时
主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是
把主板拿出
高度一体化的主板
小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块
主板正面包含了以下的芯片模块：
1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/
2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；
3.STMicro STM33DH 3轴加速计；
4.TriQuint TQM676091；
5.338S0626；
6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；
简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。
主板背面面包含了以下的芯片模块
1.
2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器
3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能
4.Texas Instruments 343S0499
5.36MY1EE Num
芯片特写
芯片特写
取出主板后的机身部份
前置的VGA摄像头
第二个麦克风模块，用于消除周围噪音，提高语音质量
iPhone 4的主板集成度非常高，一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能，不得不佩服
用起子小心翼翼地沿着前面板慢慢撬开
取出前面板
前面的玻璃是Corning Gorilla Glass材质
LCD面板是跟玻璃和数字
前面板背面图
结构十分精细的金属机身
Home键模块
在金属机身背面撬起相连的排线
取出底座连接头
30pin的底座连接头
底部的麦克风
再发一张
总结：之前看了
在iPhone 4发布会上，乔布斯展示着各种令人惊叹的功能，而通过这次拆解，苹果公司更加向世人展示出iPhone 4内在的
Tags: iPhone4拆解